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ALPHA OM-220锡膏 - 用于焊接热敏感元件(<150 °C)
ALPHA OM-220是一种新型超低温锡膏，与ALPHA ULT1合金配合使用，为温度敏感组件和基板进行焊接。 这种创新化学产品可将峰值回流温度降低到低于150 &de ...查看更多
Happy谈新科技：光子焊接
打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫外线辐射固化 ...查看更多
Happy谈新科技：光子焊接
打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫 ...查看更多
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ALPHA CVP-390V锡膏 – 提供一致的印刷性能及最大的生产灵活性
ALPHA CVP-390V是一款无铅、免清洗 、 完全不含卤素锡膏，旨在恶劣的工作条件下并在细间距组件上实现的电化学可靠性。在所有封装配置和线路板类型上均具有一致的印刷性能，对于AR> 0.6 ...查看更多
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麦德美爱法：有助改善共晶Sn-Bi性能的低温焊料合金
大约二十年前，业界视共晶 Sn-Bi 为共晶 Sn-Pb 的潜在替代品，对其进行广泛研究。虽然在温和的环境条件下取得了一些正面的结果，但它的机械可靠性并不理想以及由铅污染而形成低熔点状态，阻碍了无铅合 ...查看更多
麦德美爱法：有助于提高焊接组装强度的底部填充剂
麦德美爱法目前为电子行业提供 ALPHA HiTech底部填充剂。 ALPHA HiTech 底部填充剂 是基于环氧树脂的材料，用于 BGA、CSP 或倒装芯片器件边缘的涂覆。然后 ...查看更多
